5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经(jīng)济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不(bù)针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛不足(zú)。一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受(shòu)正面(miàn)对抗中国(当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛guó)的后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方(fāng)当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口(kǒu)规(guī)则(zé)实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实施对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额(é)已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日(rì)修(xiū)正案公布(bù)后(hòu)，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本(běn)本(běn)国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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