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绥化去年疫情 绥化是几线城市

绥化去年疫情 绥化是几线城市 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半导体行业(yè)具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等(děng)特(tè)点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家,无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是(shì)沪深(shēn)300企业(yè)数量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自(zì)主研发的环境下,上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时,多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大(dà)。

  行业营(yíng)收(shōu)规模创新高,三(sān)方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公司,2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看,主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业(yè)首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán),同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体行业(yè)上市公司的营(yíng)收(shōu)集中度(dù)却(què)在(zài)下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业(yè)实(shí)现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn),低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的(de)企业不断(duàn)上市,并在(zài)资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时(shí),整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣,企业营收高(gāo)速(sù)增长,使得集中(zhōng)度(dù)分散。

  行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu),半导体行(xíng)业(yè)的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因(yīn)素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正增长企业达(dá)到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  2022年增(zēng)速(sù)优(yōu)异(yì)的(de)企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩阵(zhèn),受益于(yú)先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力,公司得到(dào)了相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半(bàn)导体行业之(zhī)首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数(shù),北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量下(xià)增速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)经营风险分(fēn)析时(shí绥化去年疫情 绥化是几线城市),发(fā)现存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的(de)周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影响企业现(xiàn)金流能(néng)力,对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货(huò)周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言(yán),2021年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年(nián)基本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业(yè),股价(jià)表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中上位置的企业,2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下降(ji绥化去年疫情 绥化是几线城市àng)了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股价(jià)上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业(yè)整体毛利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升,10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态(tài)势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技(jì)术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与(yǔ)上游(yóu)硅料等(děng)原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至部(bù)分芯片(piàn)元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

  超半数企业(yè)研发(fā)费(fèi)用增长四成,研发占比不(bù)断提(tí)升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研发(fā)上行趋势(shì)的背景下,国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研发(fā)投入,增(zēng)加企业竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累计(jì)研(yán)发(fā)费(fèi)用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体(tǐ)公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成(chéng))企业(yè)2022年研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长,32家(jiā)企业(yè)增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来看(kàn),中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出(chū)。

  其(qí)中,紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出(chū)了(le)国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机(jī)供应链(liàn),“年产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石(shí)英谐振器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续(xù)3年研发(fā)费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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