5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修(xiū)正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明(míng)确将(jiāng)于(yú)7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对自身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日(rì)本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技(jì)术发展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美(měi)国(guó)政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半(bàn)导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看(kàn)，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措(cuò)施未(wèi)点名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美(měi)光(guāng)科(kē)技产品，也(yě)足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施(shī)后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未(wèi糯糯是什么意思，糯糯的说一句什么意思)来发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳(wěn)定作出(chū)了(糯糯是什么意思，糯糯的说一句什么意思le)突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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