申万(wàn)一级(jí)的(de)半导体行业涵(hán)盖消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业(yè)前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规(guī)模(mó)不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模(mó)创新高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合(hé)增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家企(qǐ)业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居前的企业不(bù)断上(shàng)市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业(yè)来看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计(jì)能力，公司得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速(sù)位(wèi)列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行业第(dì)92名，其(qí)较快增(zēng)速(sù)与低基数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在(zài)对(duì)半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析时，发现存货(huò)周转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周(zhōu)转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是(shì)否面临库存风险，是否出现供过(guò)于求的局(jú)面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关(guān)性较(jiào)大(dà)。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司(sī)在(zài)年报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么gn="center">

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增长四成，研发(fā)占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)需(xū)要不(bù)断通过(guò)研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观带来(lái)正厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)和海光信息(xī)，2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的(de)头部(bù)公司实现了批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

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