集(jí)成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集(jí)成电路有什(shén)么作用是(shì)集成(chéng)电路的作用：减少元(yuán)器(qì)件的(de)使用的。

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集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了(le)很(hěn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大(dà)大方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式无可厚非是什么意思，并通常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提(tí)升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的(de)集(jí)成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本(běn)低，便于(yú)大(dà)规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备无可厚非是什么意思的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成(chéng)电(diàn)路

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