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中国人在俄罗斯安全吗,中国人在俄罗斯怎么样

中国人在俄罗斯安全吗,中国人在俄罗斯怎么样 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出,AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn),提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求;下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

  导热材料分类繁(fán)多,不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)(VC)、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热;导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力;VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

  中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示,算力需求提(tí)升,导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn),以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠,不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时,芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断増大(dà),显(xiǎn)著提高导热材料需求

  数据中心(xīn)的算力需求与日俱增,导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn),数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大,叠加数据(jù)中心机架数的增多,驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览

  分(fēn)析师表示(shì),5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大,对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外,消费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài),新(xīn)能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng),带(dài)动导热材料需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商用化基本普(pǔ)及,导热材(cái)料使用领域更加多元,在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)

  导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看,上游(yóu)所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面,导热材料通常需要(yào)与一些器件结合,二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出(chū),由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不高,但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重,因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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  细(xì)分来看,在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技;导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览

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  王喆表示,AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí),预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线:1)先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域(yù),建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2)目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口,建议关注突破核心技术,实现本土替代的联(lián)瑞新材中国人在俄罗斯安全吗,中国人在俄罗斯怎么样和瑞(ruì)华泰等。

  值(zhí)得(dé)注意的(de)是,业(yè)内人士表示,我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺,核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)

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