券商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算(su正五边形的外角和等于多少度第二人生，正五边形的外角和等于多少度的内角àn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求(正五边形的外角和等于多少度第二人生，正五边形的外角和等于多少度的内角qiú)更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材正五边形的外角和等于多少度第二人生，正五边形的外角和等于多少度的内角料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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