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造梦西游3宠物技能几级领悟

造梦西游3宠物技能几级领悟 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业(yè),其中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù),半导体行(xíng)业具备研(造梦西游3宠物技能几级领悟yán)发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等(děng)特点,也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论(lùn)是头(tóu)部千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量,均位居科(kē)技类行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导体(tǐ)行业(yè)自(zì)2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展,市场规模不断扩大(dà),毛利(lì)率稳步提(tí)升,自主研发的(de)环境下(xià),上市(shì)公(gōng)司科技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē),2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业营收规(guī)模(mó)创新(xīn)高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元,复合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步(bù)增(zēng)长,但(dàn)半导(dǎo)体行业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企业,2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不(bù)断上(shàng)市,并在资本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长。三(sān)是当半导体行业处(chù)于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利润增(zēng)速(sù)更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母(mǔ)净利(lì)润正(zhèng)增长企业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损(sǔn),25家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看(kàn),芯(xīn)原(yuán)股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益(yì)于先进的(de)芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力,公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认(rèn)可(kě)。去年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的(de)增速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首,公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润体量排名(míng)行业第92名,其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数,北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在(zài)对(duì)半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分(fēn)析时,发现存货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率下滑(huá),意味产品流(liú)通速度变慢(màn),影响企(qǐ)业(yè)现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的(de)存(cún)货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险(xiǎn),是否出现供(gōng造梦西游3宠物技能几级领悟)过于求的局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体而(ér)言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)增长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企业,股价(jià)表现也(yě)往(wǎng)往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料等原材料价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业(yè)达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长四成,研发占比(bǐ)不(bù)断提升

  在(zài)国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来(lái)正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言(yán),2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年(nián)研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长,32家企业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中芯国际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息(xī),2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长91造梦西游3宠物技能几级领悟.52%。公司(sī)去年推(tuī)出(chū)了国(guó)内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20%以上的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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