券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思: #ff0000; line-height: 24px;'>中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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