券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么，涨潮和落潮的主要原因是什么引力src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求(qiú)！导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)">

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么，涨潮和落潮的主要原因是什么引力fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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