集(jí)成电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用(yòng)是(shì)集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于(yú)集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什么作用以及集成电路的作用是(shì)什么(me)，集(jí)成电路的作用是什么和(hé)什(shén)么，集成电路有什么作用，集(jí)成电路(lù)的作用和(hé)重要性，集成(chéng)电路的作用和(hé)工作(zuò)原理等问题，小编将为你(nǐ)整理以(yǐ)下(xià)知识：

集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一(yī)来，在(zài)以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应(yīng拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语)的集成电路(lù)，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什(shén)么(me)？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很闷键大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提(tí)升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度(dù)百科－集成(chéng)电路

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