券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升10万元在朝鲜算有钱吗，在朝鲜买一套房多少钱之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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