券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的蓝桉什么意思 蓝桉的寓意是什么意思(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%蓝桉什么意思 蓝桉的寓意是什么意思，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口。

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