集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么(me)作用是集成电路(lù)的作(zuò)用：减少元器(qì)件的使用的。

　　关于集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什么作用以及集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成(chéng)电路的作用是什(shén)么和什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用，集成(chéng)电路(lù)的作用和(hé)重要(yào)性，集成电路的作用和工(gōng)作原理(lǐ)等问(wèn)题，小(xiǎo)编将(jiāng)为你整理以(yǐ)下(xià)知识：

集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电路(lù)使内容(róng)元(yuán)器(qì)件的数量(liàng)减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上(shàng)有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应(yīng)的(de)集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计(jì)算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子(zi)设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作(zuò)时(shí)间也(yě)可(kě)大(dà)大(dà)提高。

集(jí)成电路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集(jí)成电路或称微(wwhile的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗ēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的(de)方式，并通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路(lù)制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体(tǐ)积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的(de)稳定(dìng)工作时间也(yě)可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路

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