券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

0是有理数吗还是无理数，0是有理数吗？判断题"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导热材料(liào)产业链上市公司一览">

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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