申(shēn)万一级(jí)的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其(qí)中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯(xīn)片战略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导体行业(yè)具(jù)备研发(fā)技术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发(fā)的环境下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时(shí)，多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模创新高(gāo)，三方面因素致(zhì)前(qián)5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看，主营业(yè)务(wù)为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业(yè)首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业(yè)收入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要由三(sān)方(fāng)面(miàn)因(yīn)素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市(shì)，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代(dài)化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到(dào)63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归(guī)母净(jìng)利(lì)润增速区(qū)间

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益(yì)于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其(qí)较快(kuài)增(zēng)速与低基数(shù)效应有(yǒu)关(guān)。考虑利润(rùn)基(jī)数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营(yíng)风险分析时，发(fā)现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通(tōng)速(sù)度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对(duì)经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体倒装句是什么意思举例 语文，倒装句是什么意思举例企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年(nián)降(jiàng)幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临(lín)库存风险，是(shì)否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基本(běn)持平，该(gāi)年(nián)半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自(zì)主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也(yě)说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断通过(guò)研发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持(chí)双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的(de)企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既有研(yán)发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多(duō)行(xíng)业领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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