射频芯片领域面临变局，下(xià)游(yóu)市场(chǎng)增速放缓叠加进入(rù)竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻求(qiú)业(yè)务转型(xíng)。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧(huì)智微正(zhèng)式在科创板上市。公司股(gǔ)价开盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微(wēi)在一级市(shì)场受到资本(běn)热捧。据公司上市(shì)文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资本、元禾璞华(huá)、大基(jī)金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及(jí)金沙江(jiāng)创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金二期(qī)、广(guǎng)发(fā)信德(dé)以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的(de)是(shì)，与(yǔ)慧智微产(chǎn)品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了(le)破发的行情，该公司股价(jià)于去(qù)年下半年触(chù)底回升，但截至今日收盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后(hòu)，是射频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放(fàng)缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计(jì)到(dào)2028年射频(pín)前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家(jiā)全球射(shè)频芯片巨(jù)头(tóu)，近(jìn)年来也在响应市场(chǎng)变化谋(móu)求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者(zhě)注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等(děng)多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于(yú)2011年，主营(yíng)业务为射频前端(duān)芯片(piàn)及模(mó)组的研发、设计和销售，下游(yóu)应(yīng)用领(lǐng)域主要包括智能(néng)太监割掉的是哪些部位，古代太监是割掉鸡还是蛋手机以及物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智能(néng)手(shǒu)机品牌，闻泰(tài)科技等移(yí)动终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线通信模(mó)组(zǔ)厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍(réng)处于(yú)亏损状态，净亏(kuī)损(sǔn)额分(fēn)别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司(sī)亏损持续(xù)的原(yuán)因，慧(huì)智微在招股(gǔ)文件中称，是由于(yú)持续(xù)进(太监割掉的是哪些部位，古代太监是割掉鸡还是蛋jìn)行高额研发(fā)投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激(jī)烈，叠(dié)加(jiā)下游去库存(cún)周期影响，公司产(chǎn)品毛(máo)利空间受挤压(yā)。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方面(miàn)，近三年公司的综合毛(máo)利率分别(bié)为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的(de)毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不(bù)及和慧智(zhì)微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不(bù)足，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规(guī)模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资之路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融(róng)资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了(le)三(sān)轮融(róng)资(zī)，众(zhòng)多知名(míng)资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶(jiē)段对(duì)慧(huì)智微进入(rù)了慧智微的(de)股(gǔ)东(dōng)序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创投(tóu)为(wèi)持(chí)股达5％以上的外(wài)部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示，从(cóng)当前的股价情况(kuàng)看，大基金(jīn)二期在投资慧智(zhì)微的近两年时间里(lǐ)，实(shí)现了近2.5倍的账(zhàng)面回报(bào)，而较大(dà)基(jī)金二(èr)期晚3个(gè)月进入(rù)、并在(zài)后一(yī)轮持续加注的红(hóng)杉中国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超(chāo)过接近67％的(de)收入(rù)来(lái)自(zì)于手机领域(yù)。当前，智能手机出货量的大(dà)幅下降，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智能手机未来(lái)增(zēng)速持续放缓的预期(qī)，也(yě)让资本市场对包括(kuò)慧智微在(zài)内的(de)射频芯(xīn)片厂商做出(chū)了重新(xīn)思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前(qián)端的(de)市场为(wèi)190亿美(měi)元以上，2022年由于(yú)手机市场的下(xià)滑，射频(pín)前端市场规模与2021年的市场相差(chà)无几(jǐ)。而(ér)接下(xià)来(lái)，由(yóu)于智能手(shǒu)机的温和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及(jí)的潜力(lì)有限，预计(jì)到(dào)2028年射频(pín)前端的(de)市场年(nián)复合增长率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的(de)射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创板上市时(shí)，也遭遇了(le)破发的行情，上(shàng)市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的价(jià)格后止跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于(yú)66.6元/股的(de)发(fā)行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。太监割掉的是哪些部位，古代太监是割掉鸡还是蛋p>

　　近几年，全球多(duō)家射频(pín)芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射频以外(wài)的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除(chú)了原(yuán)有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触(chù)角(jiǎo)延(yán)伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍集中在中低(dī)端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一(yī)步压(yā)低(dī)了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾表(biǎo)示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进(jìn)入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将(jiāng)面临(lín)更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯片厂商的关注亦有所下(xià)降，截(jié)至目前，今年共(gòng)有9家射频芯(xīn)片厂商宣布完成融资(zī)，而(ér)在(zài)2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业(yè)基金、深创投等(děng)知名(míng)机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表示(shì)，本次IPO募(mù)得(dé)资金将用(yòng)于(yú)芯片测(cè)设中心建设(shè)、总部基地及上(shàng)海(hǎi)和广州研(yán)发中(zhōng)心建设(shè)以及补(bǔ)充流动资(zī)金(jīn)。具体战略规(guī)划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域(yù)取得的市场地位，增加(jiā)头部(bù)客户的市场份额；技术上跟(gēn)进(jìn)射频(pín)前(qián)端技(jì)术迭(dié)代，优化可重构(gòu)技术框(kuāng)架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大对上游(yóu)滤(lǜ)波器、多(duō)工器的(de)产业链布局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的产品系列。

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