5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口(kǒu)管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔曾在(zài)公布(bù)规(guī)则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域(yù)具(jù)有优势(shì)地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化(huà)，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添(tiā需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂n)了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合(hé)需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂美遏(è)华举措(cuò)，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日(rì)本本国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信心(xīn)和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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