申万一(yī)级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业，其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖(gài)132家(jiā)上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点，也(yě)因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院发现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来(lái)经(jīng)过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升，自主研(yán)发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市(shì)公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高(gāo)，三(sān)方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导体行业上市公司的(de)营收集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科(kē)陌上人如玉公子世无双意思是什么，陌上人如玉,公子世无双意思出处技、中(zhōng)芯国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓，低(dī)于行业(yè)平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市，并在资本助力(lì)之下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)占比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净(jìng)利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企业来看(kàn)，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益(yì)于(yú)先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业(yè)之(zhī)首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润(rùn)基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分(fēn)析(xī)时，发现(xiàn)存货(huò)周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业(yè)的存货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)，是(shì)否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面(miàn)，进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货(huò)质量下滑的(de)企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的(de)企业，2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大企业

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　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研发投入(rù)，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费(fèi)用(y陌上人如玉公子世无双意思是什么，陌上人如玉,公子世无双意思出处òng)中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发(fā)费用居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营(yíng)收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域(yù)中的(de)头部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

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