券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)淘淘氧棉属于什么档次，七度空间属于什么档次应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材淘淘氧棉属于什么档次，七度空间属于什么档次料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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