券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的燃气热水器是一直开着还是用时开省电，燃气热水器每天晚上需要关吗43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随燃气热水器是一直开着还是用时开省电，燃气热水器每天晚上需要关吗着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料<燃气热水器是一直开着还是用时开省电，燃气热水器每天晚上需要关吗/strong>有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。