5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在(zài)公布规则方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对(duì)某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两(liǎng)”的(de)说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的(de)技术(shù)发展进(jìn)程。日(rì)本(běn)此次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工具(jregretted用法及例句，regret的用法和例句ù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释(shì)来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权(quán)益。而(ér)近日(rì)中国关键(jiàn)基(jī)础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的(de)经(jīng)营将受(shòu)到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战regretted用法及例句，regret的用法和例句略(lüè)，为(wèi)日(rì)本(běn)半导体产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuregretted用法及例句，regret的用法和例句ò)出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济(jì)安(ān)保(bǎo)大(dà)棒实施(shī)“无差(chà)别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合(hé)作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回(huí)到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨。

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