券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能世界上傻子最多的国家，哪个国家傻子多力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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