5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省(shěng)宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服(fú)力。 <结婚时还是处的多吗，结婚还是处的有多少/p>

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能(néng)半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)指向(xiàng)明(míng)确(què)，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体(tǐ)设(shè)备领(lǐng)域具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化结婚时还是处的多吗，结婚还是处的有多少、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对(duì)抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的(de)权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利(lì)益。在(zài)限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美(měi)国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极(jí)大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业(yè)发(fā)展和国(guó)际市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了突(tū)出(chū)贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本(běn)政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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