券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系de)角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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