金(jīn)融界4月(yuè)21日消息 本川智能发布异动(dòng)公告(gào)，公司已就(jiù)印制电路板技术(shù)在6G通信领域的应用与下游客户开(kāi)展(zhǎn)前期研发合(hé)作，预(yù)计研发周期(qī)较(jiào)长，截至本公告披露(lù)日(rì)，尚未取得(dé)实质性(xìng)进展，后续(xù)存在技术失(shī)败、商业化(huà)失败(bài)的风险，近年内不会对(duì)公司业绩产生实质影响；后续即便在(zài)技术上(shàng)可行，但其(qí)应(yīng)用及市场(chǎng)前景尚待进一步明确，且公(gōng)司产品能否获(huò)得市场认可仍存在(zài)较大不确定性，未来(lái)可产生的经济效(xiào)益和(hé)对公一里地等于多少米 一里地等于多少公里司业绩的影响存在较大不确定(dìng)性。

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