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三衢道中古诗曾几的几,怎么读,曾几的三衢道中的意思 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消息。

  美(měi)光公司在华销售的(de)产品未通过网络安全审查(chá)

  据网信办消息,日前,网络(luò)安全审查办公室依法对美(měi)光(guāng)公(gōng)司在华销售产品进行了网络安全审(shěn)查。

  审(shěn)查发现,美光(guāng)公司(sī)产品存在较严(yán)重网络安全(quán)问题隐(yǐn)患(huàn),对我国关键(jiàn)信息(xī)基础设施供应链造(zào)成重大安全风险(xiǎn),影响我(wǒ)国(guó)国家安(ān)全。为此,网络安全审(shěn)查办公室依法三衢道中古诗曾几的几,怎么读,曾几的三衢道中的意思作出不予通过网络(luò)安全审查的(de)结论。按照《网络安全法》等法律法规,我国内关键信息基础(chǔ)设施的运营者(zhě)应停止(zhǐ)采(cǎi)购美光公司产品。

  此(cǐ)次对美(měi)光(guāng)公司产品(pǐn)进行网络安全审(shěn)查(chá),目的是(shì)防范产品(pǐn)网络安全问题(tí)危害国家关键(jiàn)信息基础设施安全,是(shì)维护国家安全(quán)的必要措(cuò)施。中(zhōng)国坚定推(tuī)进(jìn)高(gāo)水平对外开放(fàng),只要遵守中(zhōng)国(guó)法律法规要求,欢迎各国企业、各类平台产品服(fú)务(wù)进入中国市场。

  半(bàn)导体突发!中国出手:停止采购!

  3月(yuè)31日,中国网信网发文称,为保障关(guān)键信息(xī)基础设施供应链安全,防范(fàn)产品问(wèn)题隐(yǐn)患造成网络安全风险,维护国家安全,依据《中(zhōng)华(huá)人民共(gòng)和国(guó)国(guó)家安全法》《中华人民共(gòng)和国网络安全法》,网络安全审查(chá)办公(gōng)室(shì)按照《网络安(ān)全审(shěn)查办(bàn)法》,对(duì)美光公司(Micron)在华销售(shòu)的产(chǎn)品实施网络安全审(shěn)查。

  半(bàn)导体(tǐ)突发!中国出手(shǒu):停止采购!

  美光是(shì)美国的(de)存储芯片行(xíng)业龙头,也是全(quán)球存储芯(xīn)片巨头之一,2022年收入来自中国市(shì)场收(shōu)入(rù)从此(cǐ)前高峰57%降(jiàng)至(zhì)2022年约11%。根据市场咨(zī)询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三(sān)星电子、 铠侠、西部数(shù)据、SK 海力士(shì)、美光、Solidigm 在全(quán)球 NAND Flash (闪存(cún))市场份额约为 96.76%,三星电子(zi)、 SK 海力士、美光在全球 DRAM (内存)市场份额约为 94.35%。

  A股上(shàng)市公(gōng)司中,江波(bō)龙、佰维存储等公司披露过美光等国际存储厂商为公(gōng)司(sī)供应商。

  美光在江波龙采购占比已经显著(zhù)下降,至少已经不是主要大供应(yīng)商。

  公告显示, 2021年美(měi)光位列江(jiāng)波龙(lóng)第一大存储晶圆供(gōng)应商,采购约31亿(yì)元,占比(bǐ)33.52%;2022年,江(jiāng)波龙第一大、第(dì)二大和第三(sān)大供应商采购(gòu)金额(é)占(zhàn)比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目(mù)前江波龙已经在存(cún)储产业链上下(xià)游建立国内外广(guǎng)泛合作。2022年年报显示(shì),江波龙(lóng)与三星、美(měi)光、西部数据等主要存储晶圆(yuán)原厂签署了长期合约,确保存(cún)储晶圆供应的稳定性,巩固公司(sī)在(zài)下游市(shì)场的供应(yīng)优势,公司也与国内国产(chǎn)存储晶圆(yuán)原厂武汉长江存储、合(hé)肥长(zhǎng)鑫(xīn)保持良好的合作(zuò)。

  有券商此前就分析,如果美光在中国区销售受到限制,或将导(dǎo)致下(xià)游客(kè)户转而采购(gòu)国外三星、 SK海(hǎi)力士,国(guó)内长(zhǎng)江存(cún)储、长鑫存储等(děng)竞对产(chǎn)品

  分析称,三衢道中古诗曾几的几,怎么读,曾几的三衢道中的意思长存、长鑫的上游设备厂或从中受益(yì)。存储器的(de)生产已经演进到(dào)1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现(xiàn)在(zài)已(yǐ)经进入(rù)3D NAND时代,2 维到3维的(de)结构转变(biàn)使刻(kè)蚀和薄膜成为最关键、最大量的加工设(shè)备。3D NAND每层均需要经(jīng)过(guò)薄(báo)膜沉(chén)积(jī)工艺步骤(zhòu),同时刻蚀(shí)目前前(qián)沿要刻到(dào) 60:1的深孔,未来(lái)可能(néng)会更深(shēn)的孔或者沟(gōu)槽,催生更多设备需求。据东京电(diàn)子披露(lù),薄(báo)膜(mó)沉(chén)积设备及刻蚀占3D NAND产线资本(běn)开支合计为75%。自长江(jiāng)存储被加(jiā)入美国限制名单,设(shè)备国产化进程加速,看(kàn)好拓荆科(kē)技(薄膜沉积)等相关(guān)公司份额提升(shēng),以及存储业务占(zhàn)比(bǐ)较高(gāo)的华海清科(CMP)、盛(shèng)美上海(清洗(xǐ))等收入增长。

 

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