券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案)；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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