集成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用是(shì)集成电(diàn)路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集(jí)成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此(cǐ)一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路制造(zào)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，甘为人梯的意思是什么意思，甘为人梯出处性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便(biàn)于(yú)大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管(甘为人梯的意思是什么意思，甘为人梯出处guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器件的(de)数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么(me)功能就可甘为人梯的意思是什么意思，甘为人梯出处以(yǐ)应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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