5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科(kē)技(jì)发(fā)展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出(chū)口指(zhǐ)向明(míng)确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美(měi)日荷半(连云港灌南邮编号是多少bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治(zhì)化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域(yù)对(duì)华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然此连云港灌南邮编号是多少次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的(de)答记(jì)者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权(quán)利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对(duì)华出(chū)口(kǒu)额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布(bù)后，多(duō)家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造(zào连云港灌南邮编号是多少)成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在(zài)半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为(wèi)配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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