5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半(bàn)导(dǎo)体制造(zào)装(zhuāng)置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自(zì)身(shēn)经济、科(kē)技(jì)发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导吴亦凡现在在哪里关着(dǎo)体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来(lái)看，日本(běn)政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国(guó)去年10月实(shí)施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhè吴亦凡现在在哪里关着ng)案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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