券商研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度(dù)足够一声不吭的意思是什么，一声不吭的意思和造句快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%一声不吭的意思是什么，一声不吭的意思和造句，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终一声不吭的意思是什么，一声不吭的意思和造句应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 一声不吭的意思是什么，一声不吭的意思和造句