5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正冀g是河北哪里的车牌了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域(yù)具有(yǒu)优(yōu)势(shì)地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全(quán)球大市(shì)场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合(hé)法冀g是河北哪里的车牌权益(yì)。而(ér)近日中国关(guān)键(jiàn)基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出口管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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