券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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