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kind用法固定搭配,kind用法总结 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖(gài)消费电(diàn)子(zi)、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业,其中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半导体行业,该行业涵(hán)盖(gài)132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点,也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市(shì)值达到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上,行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是(shì)头(tóu)部(bù)千亿(yì)企业数(shù)量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研(yán)究院发现,半导体行(xíng)业自(zì)2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发(fā)展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但与此同时(shí),多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑,伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高,三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司(sī),2018年(nián)实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行(xíng)业(yè)首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓,低于行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的(de)企(qǐ)业不断(duàn)上市,并在资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国(guó)产替代化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增(zēng)长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正(zhèng)增长企业(yè)占比不(bù)足五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的(de)657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元,同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计能力(lì),公司得到(dào)了(le)相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列(liè)半导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名(míng),其较快增(zēng)速与低基数(shù)效(xiào)应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关产品的(de)周转情(qíng)况(kuàng),存(cún)货周转率下(xià)滑(huá),意味产品流(liú)通速度变慢(màn),影响企业现金流能(néng)力,对经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存风险,是否出现供过于求的(de)局(jú)面,进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参(cān)考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅(guī)料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至(zhkind用法固定搭配,kind用法总结ì)19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在年报中也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

kind用法固定搭配,kind用法总结 align="center">  图3:2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外(wài)芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入,增(zēng)加(jiā)企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī),2022年研发(fā)费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推(tuī)出了(le)国(guó)内首(shǒu)款支持(chí)双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利(lì)验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看(kàn),2021年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意(yì)愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三(sān)年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达(dá)到208.92%,研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司(sī)实现了批(pī)量(liàng)销售或达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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