券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材夜游鸟可以吃吗，夜游鸟吃了有什么好处料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(sh夜游鸟可以吃吗，夜游鸟吃了有什么好处àng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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