金(jīn)融界4月21日消(xiāo)息 本川智(zhì)能发布异动公告，公司已(yǐ)就印制电路板(bǎn)技(jì)术(shù)在6G通信(xìn)领域的应(yīng)用(yòng)与(yǔ)下游(yóu)客(kè)户(hù)开展前(qián)期研发合作(zuò)，预计研(yán)发周期较长，截至本公告披露日，尚未取得(dé)实质性(xìng)进展(zhǎn)，后(hòu)续存在技(jì)术失(shī)败、商业化失败的风险，近年内不(bù)会对公司业绩产生实质影(yǐng)响；后续即便在(zài)技术上可行，但其应(yīng)用及市场前景尚待进一(yī)步明确，且公(gōng)司2016年是什么年产品能否获得市场认可(kě)仍存在较大(dà)不确定性，未来可产生的经济效益(yì)和对公(gōng)司业绩(jì)的(de)影(yǐng)响(xiǎng)存在较(jiào)大不确定性。

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