集成电路(lù)的作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用是集(jí)成电路的(de)作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成(chéng)一(yī)个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集(jí)成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装(zhuāng)配电(diàn)子设(shè)备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的(de)数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号(hào)的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速度。<铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价/p>

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而(ér)大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可(kě)大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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