券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，使我不得开心颜上一句是什么随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 36使我不得开心颜上一句是什么1亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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