5月23日(rì)，日新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉本(běn)经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展和国(guó)际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的(de)出口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半导体设备(bèi)出(chū)口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域(yù)具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的(de)姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害(hài)本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的(de)未来发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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