券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(t为什么梅西的人缘远比c罗好í)升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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