券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，角鲨烷能天天用吗，为什么医生不建议用烟酰胺提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提角鲨烷能天天用吗，为什么医生不建议用烟酰胺高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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