申(shēn)万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个(gè)二(èr)级子(zi)行业(yè)，其中市值权重最(zuì)大(dà)的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪(hù)深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪(hù)深300企业数(shù)量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大(dà)，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时，多(duō)数上市公司业(yè)绩(jì)高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因(yīn)素(sù)制约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩(jì)增(zēng)速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业(yè)营(yíng)收(shōu)规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看(kàn)，主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)的营(yíng)收集中度却在(zài)下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或狼性文化是什么意思，狼的精神经典十六字主要由三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二(èr)是(shì)江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居前的企业不断上市(shì)，并在资本助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处(chù)于国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发(fā)背景下的(de)高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速(sù)增长，使得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收狼性文化是什么意思，狼的精神经典十六字，半导体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受(shòu)到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时(shí)，也(yě)有(yǒu)18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异(yì)的企业(yè)来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设(shè)计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行(xíng)业(yè)第92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华(huá)创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体(tǐ)量下(xià)增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增(zēng)速居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存(cún)货质量下滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的(de)企业，2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌狼性文化是什么意思，狼的精神经典十六字49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利率中位数

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点以(yǐ)上企业(yè)达到(dào)27家(jiā)，其(qí)中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年(nián)报中也说明了(le)与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的(de)公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研(yán)发占(zhàn)比(bǐ)不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发(fā)费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意(yì)愿增强，重视(shì)资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连(lián)续(xù)3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

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