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cpb属于哪个档次的,cpb属于什么档次的 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月(yuè)23日,日(rì)本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措施的省令,并(bìng)明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应(yīng),最终得不(bù)偿失。

  日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”,但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服力。

  事实上,日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确,意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始,美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制措施,并(bìng)多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰(lácpb属于哪个档次的,cpb属于什么档次的n)等在半导体设备领域(yù)具(jù)有优势地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步(bù),形成美日荷半导体遏(è)华同盟,试图(tú)通过(guò)出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求,强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态,与美国沆瀣一气,将经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化,强行(xíng)割裂半导体全球大市场,塑造封闭“小(xiǎo)圈子”,加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

  从(cóng)西村(cūn)康(kāng)稔的(de)解释来(lái)看,日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面,日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒(méi)体报道认为,虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国,但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确,中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利,坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而(ér)近(jìn)日中(zhōng)国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn),也(yě)足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

  另一方(fāng)面(miàn),日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会cpb属于哪个档次的,cpb属于什么档次的损害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规则实施后,日本东京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业(yè)的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来,日本半导体(tǐ)企业(yè)整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu),多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全(quán)感,将(jiāng)迫使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战略,为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性。

  长(zhǎng)久以来,中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确,合(hé)作(zuò)紧密,为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér),为配合美遏华举措,日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”,这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础,cpb属于哪个档次的,cpb属于什么档次的更打伤了(le)日本(běn)本国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误,回到(dào)中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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