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中国内战打了几年,中国内战打了几年时间

中国内战打了几年,中国内战打了几年时间 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng)是什么,集成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么作用是集成电路的作(zuò)用:减少元器件(jiàn)的(de)使用(yòng)的。

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集成电路(lù)的作(zuò)用是什么,集成电路有(yǒu)什么作用

  集成电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散(sàn)元器件上有了(le)很大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效(xiào)提(tí)高。

  将元(yuán)器件都集合(hé)到了一(yī)起,不仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信号的(de)干扰,也在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升,提高(gāo)了运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路,将一种功能(néng)集中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要什(shén)么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路(lù),从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化的方式,并通常制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前(qián)述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件,集(jí)成到(dào)衬底或(huò)线路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

  本中国内战打了几年,中国内战打了几年时间文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即(jí)薄膜(mó)集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重(zhòng)量(liàng)轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什(shén)么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

  集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零散元器(qì)件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

  将元(yuán)器件(jiàn)都集(jí)合到了一起(qǐ),不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰,也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的(de)提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路,如此(cǐ)一来,在以(yǐ)后应用(yòng)中,要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电(diàn)路,从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

  集成电路(lù)或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置,也(yě)包(bāo)括被动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式(shì),并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前(qián)述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被动元件,集(jí)成到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构(gòu)成的(de)小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积小,重量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命(mìng)长,可靠性高,性能(néng)好等优(yōu)点,同时成本低(dī),便于大(dà)规(guī)模(mó)生产。

  它中国内战打了几年,中国内战打了几年时间不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设备,其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

  参考资(zī)料来源:百度百科(kē)-集成电路

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