tan1等于多少，tan1等于多少兀　5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形(xíng)象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称(chēng)“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华(huá)上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面(miàn)的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几tan1等于多少，tan1等于多少兀家企业的经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去(qù)年(nián)10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确(què)，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导(dǎo)体产业发(fā)展和国际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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