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苏州市相城区邮编是多少

苏州市相城区邮编是多少 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业,其中市(shì)值(zhí)权重最大(dà)的是半导体行(xíng)业,该行业(yè)涵(hán)盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导(d苏州市相城区邮编是多少ǎo)体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值(zhí)达(dá)到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技类(lèi)行业前(qián)列。

  金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发的环(huán)境下,上市公(gōng)司科技含(hán)量越(yuè)来越高。但与此同时(shí),多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑(huá),伴(bàn)随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下(xià)滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科(k苏州市相城区邮编是多少ē)技营(yíng)收稳步增(zēng)长,但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑,或主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓,低于行业平均增速(sù)。二(èr)是(shì)江波(bō)龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市,并在(zài)资(zī)本(běn)助力之(zhī)下营收快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣(róng),企业营收高(gāo)速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利润增速(sù)更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因素(sù)影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利润正增长企业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净利润增(zēng)速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力(lì),公司得到了(le)相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名,其(qí)较快(kuài)增速与低基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方华创归(guī)母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的(de)半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分析时,发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑(huá),意味产品流通速度变慢(màn),影响企业现(xiàn)金流(liú)能力,对经营造(zào)成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求的(de)局面,进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行业整体而言(yán),2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货(huò)周转率同比增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率(lǜ)同(tóng)比下(xià)滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态(tài)势,毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百(bǎi)分点,与上游硅(guī)料等原材料(liào)价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年(nián)报(bào)中也说明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成,研发占比不(bù)断提升

  在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断通过研发投(tóu)入,增加(jiā)企业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体公司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研(yán)发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年(nián)研发费(fèi)用同(tóng)比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研(yán)发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款支持(chí)双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  从研(yán)发(fā)费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行业的(de)中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意(yì)愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

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