券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋(q500万越南盾是多少人民币，1人民币=ū)势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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