券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景蒂玮娜手表是杂牌吗，蒂玮娜手表一千多值得买吗。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中蒂玮娜手表是杂牌吗，蒂玮娜手表一千多值得买吗合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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