券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 小舞去掉所有衣服是什么样子的